基體是填料中的固體支持物部分，賦予填料一定形狀，同時(shí)讓配基固著或鍵合在上面形成色譜填料。基體一般是多孔的、有一定剛性的固體顆粒。

無機(jī)材料比如硅膠和多孔玻璃類基體，耐壓高、孔徑可控、可制備高效填料，但由于易使蛋白質(zhì)失活和大孔硅膠價(jià)格昂貴而主要用于分析。

有機(jī)材料的基體分兩類：高分子聚合物和聚多糖類。高分子聚合物主要包括苯乙烯和二乙烯基苯聚合物、聚甲基丙烯酸酯和聚酰胺，耐壓較高，但疏水性強(qiáng)，孔徑不好控制，一般不用于蛋白質(zhì)制備。聚多糖類主要包括纖維素、葡聚糖和瓊脂糖，這類基體表面電荷呈中性，有大量羥基，親水性強(qiáng)，生物相容性好，孔徑易控制，制得的填料柱容量大，但機(jī)械強(qiáng)度差，經(jīng)過交聯(lián)后可以使強(qiáng)度提高。

配基是固定在基體骨架上的功能基團(tuán)，它是帶電荷的基團(tuán)（強(qiáng)離子交換劑）或是在溶液中可以離解成帶電荷基團(tuán)的官能團(tuán)（弱離子交換劑）。

如帶san甲胺基乙基的季銨鹽型（簡稱Q型）。

如磺酸基丙基（簡稱SP）。

如羧甲基（簡稱CM），在一定的pH范圍內(nèi)可離解成羧基陰離子。

如二乙胺基乙基（簡稱DEAE），在一定pH范圍內(nèi)可結(jié)合質(zhì)子離解成季氨陽離子。

與帶電功能基團(tuán)帶相反電荷，可以移動(dòng)，能與帶電樣品分子進(jìn)行交換的離子稱為反離子或抗衡離子（也稱為平衡離子）。反離子與固定的帶電基團(tuán)的電荷相反，二者之間以靜電力相結(jié)合。反離子的存在有兩種情況：在強(qiáng)離子交換劑中它已存在；在弱離子交換劑中反離子要在一定的pH溶液中才離解形成。

Q/SP/DEAE/CM Tanrose FF

快流速瓊脂糖基架離子交換介質(zhì)

“月旭專家講座"